選擇igbt散熱器，首先從兩方面因素作為先決條件:

1.熱阻，熱阻是衡量散熱器散熱能力的重要指標，熱設計的重點是對散熱器熱阻的計算，在選擇時，先根據(jù)原器件的功耗，確定冷卻方式，該參數(shù)確定的范圍可參考下圖來選擇

2.冷卻方式，冷卻可保證熱阻的維持穩(wěn)定，選擇何種方式較適宜，結(jié)構(gòu)、運行可靠、成本都是考慮的重點，每種方式都有優(yōu)缺點，下圖的是以功耗作為參數(shù)，范圍的確定可參考來選擇

IGBT模塊風冷式散熱器的特點

風冷散熱器的特點是散熱效率高、成本低、可靠性高、結(jié)構(gòu)簡單、維護方便，傳統(tǒng)的風冷式一直受制于散熱器的工藝、模具、加工能力的水平，使得散熱能力沒有長足的發(fā)展，其應用只適用于散熱功率較小而散熱空間大的情況下。即使如此，采用風冷式散熱器的在電力電子裝置中應用也是相當廣泛、普遍。

隨著電力電子技術的快速發(fā)展,以及當前電子設備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內(nèi)的熱耗散程度越來越高,導致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅(qū)動引起機械、化學、電氣等方面的問題越來越嚴重,嚴重制約著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此，大功率元器件(IGBT模塊)的散熱問題成為當前電力電子應用領域備受關注的熱點。

大功率電子器件（IGBT模塊散熱器）的散熱方案

在電子元件的熱設計中，散熱方式的選擇，以及對其進行試驗、模擬、分析、優(yōu)化從而得到一個熱效率高、成本低廉的結(jié)構(gòu)，對保證功率器件運行時其內(nèi)部結(jié)溫始終保持在允許范圍之內(nèi)顯得尤為重要。

大功率散熱器，風冷時工作的環(huán)境、電子原器件上溫度的變化狀態(tài)各處是不同的，進風側(cè)相對溫度較低、風速較高，出風側(cè)溫度較高、風速較低，而對同一基板上的兩個電子原器件，靠出風側(cè)的溫度較高。